新创元半导体入选上市后备“金种子”企业名单

近日，2024年武汉市上市后备“金种子”“银种子”企业名单公布。其中，武汉新创元半导体有限公司不仅荣获了区级“金种子”企业的殊荣，同时也成功上榜了市级“金种子”企业名单。

武汉市上市后备“金种子”“银种子”企业是指在战略性新兴产业领域，在技术水平、商业模式、创新能力、创业团队、治理结构等方面表现出较强发展潜力，以创新或技术为基础，具有高成长潜力和未来市场价值的企业。这些企业被视为冲刺上市的第一梯队，是武汉市重点培育和支持的上市后备资源。

武汉新创元半导体有限公司成立于2021年7月，公司主营产品是IC封装基板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装基板。公司自主研发的离子注入镀膜技术（IVD）为全球首创，该技术有效解决了多种材料光滑表面结合力的难题，能够实现比传统工艺更精细的线路制作，打破了封装基板细线宽的全球天花板。这一技术突破已荣获科技部“全国颠覆性技术创新大赛”最高奖项。