订单被英伟达“包圆”！IC基板大厂持续扩产

据彭博社报道，揖斐电株式会社（Ibiden）是英伟达公司尖端半导体芯片封装基板的主要供应商，该公司首席执行官川岛浩司（Koji Kawashima）表示，为了满足需求，公司可能需要加快产能增长速度。

川岛浩司表示，揖斐电人工智能用基板销售强劲，客户购买了揖斐电的所有产品。并补充说，这种需求可能至少持续到明年。揖斐电正在日本中部岐阜县建造一家新的基板工厂，预计将在2025年四季度左右以25%的产能投入生产，在2026年3月达到50%。

但川岛表示，这可能还不够。公司正在讨论何时让剩余的50%产能投入生产。公司几乎专门向英伟达供应用于AI服务器的IC封装基板，但这可能仍不足以满足需求。“我们的客户有顾虑，”川岛浩司在接受采访时说。“我们已经被问及今后投资计划和下一次产能扩张时间。”

据彭博社汇编的数据，揖斐电的客户包括英特尔、超威半导体、三星电子以及英伟达等。许多客户在产品开发早期就向这家日本公司提供咨询，因为基板需要为每个芯片量身定制。基板必须能够承受英伟达图形处理单元的热量，才能形成包含内存等组件的AI芯片封装。

目前，英伟达的所有AI半导体都使用揖斐电的基板。“英伟达的AI芯片需要复杂的基板，而揖斐电是唯一一家能够以良好的生产良率批量生产这些基板的公司。”川岛浩司表示。